IBM, 3M desarrollan nuevos adhesivos para empaque chips

miércoles 7 de septiembre de 2011 10:52 GYT
 

(Reuters) - IBM y 3M Co planean desarrollar conjuntamente adhesivos para empacar semiconductores en torres de silicio -denominados paquetes 3D- que podrían ser usados para fabricar teléfonos inteligentes, tabletas, computadores y consolas de juegos más veloces.

Las compañías buscan crear una nueva clase de material que posibilitará armar microprocesadores comerciales compuestos de capas de hasta 100 chips.

Procesadores densamente empacados con memoria y conexiones de redes podrían crear un chip 1.000 veces más rápido que el microprocesador más veloz de hoy, dijeron las compañías en un comunicado conjunto.

Bajo el acuerdo, IBM ayudará en el empaque de los semiconductores y 3M desarrollará y fabricará materiales adhesivos.

(Reporte de Supantha Mukherjee en Bangalore; Editado en español por)